Yazar "Kedici Alp, Cemile" seçeneğine göre listele

Listeleniyor 1 - 2 / 2
  • Küçük Resim
    Öğe
    Farklı Remineralize Edici Ajanlar Uygulanan Başlangıç Çürük Lezyonlarına Üniversal Bir Adezivin Farklı Tekniklerle Uygulanmasının Makaslama Bağlanma Dayanımına Etkisi: in Vitro Çalışma
    (Selçuk Üniversitesi, 2023 Ağustos) Kedici Alp, Cemile; Arslandaş Dinçtürk, Beyza
    Amaç: Bu çalışmanın amacı farklı ajanlarla remineralize edilmiş (Remin Pro veya MI Paste Plus) mine yüzeyine farklı uygulama teknikleriyle (total-etch, aktif self-etch, pasif self-etch) uygulanan All Bond Universal adeziv sisteminin makaslama bağlanma dayanımını ve FE-SEM ile yüzeyleri değerlendirmektir. Gereç ve Yöntemler: Çalışmamızda kullanılan 96 sığır dişi rastgele 12 gruba (sağlam mine, demineralize mine, remineralize edilmiş mine) ayrıldı. Sağlam mine örneklerinin haricindeki gruplarda örnekler 37°C'de 96 saat boyunca demineralizasyon solüsyonunda bekletildi. Örneklerin bir kısmı remineralize edilmek (Remin Pro, MI Paste Plus) için kullanıldı. Mine örnekleri üzerine All Bond Universal total-etch, aktif self-etch, pasif self-etch teknikleriyle uygulandı ve rezin kompozit (Filtek Ultimate, 3M ESPE) ile restore edildi. Makaslama bağlanma dayanımı testi için üniversal bir test cihazı İnstron (Schimadzu IG-IS, Kyoto, Japonya) kullanıldı. Elde edilen verilerin normal dağılmasından dolayı gruplar arasındaki karşılaştırmalarda iki yönlü varyans analizi (Anova testi), post hoc analizlerde Tukey HSD test kullanıldı (p<0,05). Bulgular: Bağlanma dayanımı MI Paste Plus ve Remin Pro gruplarında demineralize mine gruplarına göre anlamlı derecede yüksek görüldü (p<0,05). MI Paste Plus ve Remin Pro kullanıldığında pasif self-etch grubunun bağlanma dayanımı, total-etch (p= 0,000) ve aktif self-etch (p=0,000) gruplarından anlamlı şekilde düşüktür (p<0,05). Total-etch ve aktif self-etch teknikleri arasında anlamlı bir farklılık bulunmadı (p>0,05). Sonuç: Remineralize edilen mine yüzeylerine bağlanma başlangıç çürüğünü taklit eden demineralize yüzeye bağlanmaya kıyasla bağlanma dayanımını olumlu etkilemektedir.
  • Küçük Resim
    Öğe
    MTA Fillapex ile Kontamine Olmuş Dentin Yüzeylerine Uygulanılan Çeşitli Kanal Patı Çözücülerinin Adeziv Rezinlerin Bağlanma Dayanımına Etkisi
    (Selçuk Üniversitesi, 2022 Aralık) Kedici Alp, Cemile; Altınışık, Hanife; Özyurt, Esra
    Amaç: Bu çalışmanın amacı, MTA Fillapex kök kanal patı ile kontamine olmuş pulpa odası dentinine uygulanan farklı çözücülerin, adeziv rezin mikrogerilim bağlanma dayanımı(μTBS) üzerine etkisini değerlendirmektir. Gereç ve Yöntemler: Bu çalışmada pulpa odası açılmış ve pulpa artıkları temizlenmiş 50 adet insan üçüncü azı dişi kullanıldı. Tüm dentin yüzeylerine 5 dk MTA Fillapex uygulandı, örnekler 5 gruba ayrıldı, kanal patı farklı çözücülerle temizlendi(n=10) (Çözücünün uygulanmadığı kontrol grubu, kloroform, metil etil keton, etil asetat, Endosolv R). Örnekler kullanılan adeziv sisteme göre iki alt gruba ayrıldı. Clearfil Tri-S Universal Bond (Kuraray), üreticinin talimatlarına göre self etch ve total etch olarak uygulandı. Daha sonra dişler kompozit rezin ile restore edildi ve mikrogerilim bağlanma dayanımı testi için kullanılacak çubukları üretmek üzere kesitler alındı. Elde edilen veriler ANOVA ve Tukey testi ile analiz edildi. Bulgular: Total etch adeziv gruplarındaki ortalama μTBS değerleri, tüm self etch adeziv gruplarından istatistiksel olarak daha yüksek bulundu(p<0.05). Kloroform+self etch grubun μTBS'i diğer self etch gruplarından anlamlı derecede düşük, Endosolv R+self etch grubunun μTBS’i diğer self etch gruplarına göre anlamlı düzeyde daha yüksek bulundu. Kloroform + total etch grubunun μTBS'i diğer total etch gruplarından anlamlı olarak daha düşük olarak gözlendi (p<0.05). Endosolv R+total etch grubunun μTBS'si metil etil keton+total etch grubuna göre anlamlı derecede yüksek olduğu görüldü (p <0.05). Diğer materyaller arasında µTBS açısından istatistiksel olarak anlamlı bir fark bulunamadı (p>0.05). Sonuç: MTA Fillapex ile kontamine dentine uygulanılan çözücüler self etch ve total etch adeziv rezinlerin bağlanma dayanımını etkilemektedir. Metil etil keton, etil asetat ve Endosolv R, MTA Fillapex’i pulpa odasından uzaklaştırmak için kullanılabilir.